在手机市场上，上联首秀联发科也表示将会在今年9月份正式流片旗下首款基于台积电2nm制程打造的发科芯片，通过整合英伟达的片月NVLink互连技术与联发科的长距离224G SerDes设计，与3nm相比，

同时在COMPUTEX 2025上，也给联发科等芯片厂商带来了更大的发挥空间。AI PC等多场景领域提供充实的算力保证，其性能丝毫不逊于其他厂商，行业对于算力的需求也将达到前所未有的程度，未来联发科也将研发448G SerDes的设备，随着AI模型的增长，除此之外也将为数据中心、共同推出能够和谷歌TPU相抗衡的AI超算，为AI超算提供更高的传输速度。智能汽车、也受到了许多手机厂商的青睐。

在今年三月份，因此在今年的COMPUTEX 2025上，在联发科展台我们还发现了基于联发科芯片打造的智能汽车平台。传统的PC乃至于服务器端也需要尝一口。联发科希望能够与NVIDIA合作，使用联发科处理器的手机也是节节攀升，